에스포, 핀란드--(뉴스와이어)--원자층 증착(atomic layer deposition, ALD) 기술의 본거지인 베넥(Beneq Oy)이 오늘 제이슨 해리슨(Jason Harrison) 박사를 최고경영자(CEO)로 임명했다고 발표했다. 해리슨 박사는 토미 베이노(Tommi Vainio) 박사의 뒤를 이어, 반도체, 광학 및 신흥 기술 시장 전반에서 베넥(Beneq)을 차세대 성장 단계를 이끌게 된다.

전략적 리더십 전환

베넥은 강한 상업적 모멘텀을 가진 상태에서 다음 성장 단계로 진입한다. 최근 주요 성과에는 GaN 전력 및 RF 필터 장치의 대량 생산을 위한 베넥 트랜스폼®(Beneq Transform®) 클러스터 도구의 인증, 특수 반도체의 대량 생산(HVM)을 위해 설계된 베넥 트랜스뮤트™(Beneq Transmute™)와 베넥 트랜스폼® XP(Beneq Transform® XP)의 도입, 첨단 노드 장치의 중요한 챔버 부품 코팅을 위한 P-시리즈 채택 증가, 차세대 XR 광학에서 AR 도파관 생산을 위한 C2R™ 선정이 포함된다.

이러한 배경 속에서 이사회는 경영진을 회사의 변화하는 전략적 우선순위에 맞추기에 적절한 시기라고 판단했다. 이 전환의 일환으로, 토미 바이니오(Tommi Vainio) 박사는 다른 기회를 추구하기 위해 CEO직에서 물러나기로 결정했다. 이사회는 토미의 리더십이 베넥의 기술 플랫폼을 발전시키고, 박막 증착에서 시장 입지를 강화하며, 회사의 중요한 발전 단계를 이끌어준 것에 진심으로 감사의 뜻을 전한다.

확장 ALD 비즈니스를 위한 검증된 리더

해리슨 박사는 반도체 및 첨단 기술 분야에서 폭넓은 글로벌 경험을 도입한다. 해리슨 박사는 양자화학 박사 학위를 보유하고 있으며, 인텔(Intel), 램 리서치(Lam Research), 베코(Veeco) 및 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)에서 연구개발, 신제품 도입, 글로벌 계정 관리 및 사업부 리더십을 담당하는 고위 리더십 역할을 수행하며 장치 제조, 공정 개발 및 장비 솔루션 전반에 걸쳐 뛰어난 경력을 쌓았다. 이러한 기술적 깊이와 상업적 역량의 결합은 그가 베넥의 글로벌 고객 기반에서 상업적 실행과 성장을 확장할 수 있는 위치에 있다.

전망

제이슨의 리더십 아래, 베넥은 확장되는 포트폴리오 전반에 걸쳐 전략적 실행을 가속화하고, 북미, 아시아 및 유럽 전역에서 고객 참여를 심화하며, R&D부터 HVM에 이르기까지 혁신적인 ALD 솔루션에 지속적으로 투자해 고객, 직원 및 이해관계자에게 장기적인 가치를 제공할 것이다.

패트릭 라빈존(Patrick Rabinzohn) 박사(베넥의 이사)는 “제이슨은 베넥이 이 성장 단계에 필요한 기술적 깊이, 비즈니스 및 계정 관리 경험과 글로벌 시각을 제공한다. 제이슨의 학문적 배경과 반도체 산업 전반의 강력한 실적은 제이슨이 회사가 특별히 만들어낸 모멘텀을 더욱 발전시킬 수 있도록 해준다”고 말했다.

제이슨 해리슨 박사(베넥의 최고경영자)는 “베넥은 강력한 기술 기반, 재능 있는 팀과 반도체 및 광학 분야에서 가장 중요한 시장의 일부에서 성장하는 고객 파이프라인을 보유하고 있다. 저는 팀과 협력해 실행을 가속화하고 우리 고객들이 저희에게 보내는 신뢰에 부응하겠다”고 말했다.

베넥 소개

베넥(Beneq)은 1984년 최초의 상용 ALD 장비를 도입하며 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)의 산업적 생산을 개척했다. 현재 베넥은 특수 반도체 소자 제조를 위한 베넥 트랜스폼®(Beneq Transform®), 트랜스폼 XP(Transform XP), 트랜스폼 300(Transform 300), 트랜스뮤트™(Transmute™), R&D를 위한 TFS 200 및 TFS 500, 중요한 반도체 챔버 부품 및 복잡한 형상의 부품 코팅을 위한 P400A, P800 및 P1500 배치 시스템, 그리고 C2R™ 및 롤투롤(roll-to-roll) 처리 장비와 같은 공간형 ALD 플랫폼을 포함하는 포트폴리오를 통해 ALD 도입 및 검증을 발전시키고 있다. 핀란드 에스푸에 본사를 둔 베넥은 반도체, 광학 및 기능성 코팅 분야를 위해 랩(lab)에서 팹(fab)까지 ALD 통합을 가능하게 한다.

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